Montaje de Ordenadores en Valencia

Especialistas en montaje e instalación de ordenadores

El montaje e instalación de un ordenador por componentes es una tarea compleja si no se tienen en cuenta los puntos a seguir, pero para eso estamos aquí, para mostraros que el proceso es divertido y más económico de lo que imaginas.

En este articulo mostraremos los puntos a tener en cuenta para elegir la mejor opción según el presupuesto del que se disponga para montar un ordenador de sobremesa sin problemas y que cubra todas sus necesidades.

Normalmente se acude a equipos cerrados ofrecidos por fabricantes que solo dejan elegir algunas ligeras variaciones en las configuraciones, pero la ventaja de poder elegir nosotros mismos los componentes no solo nos da libertad de acción, también supone un ahorro económico, el proceso es entretenido y nos permite conocer el interior del equipo.

Esta opción es muy accesible, ya que los fabricantes saben que hoy en día sus componentes no solo deben ser rápidos y de calidad, sino fáciles de integrar en equipos como parte de una actualización o de un nuevo equipo que se monta desde cero.

Nuestro propósito en este articulo es orientar al usuario en el proceso de selección de los componentes para el tipo de ordenador deseado, el proceso no es demasiado complejo por lo que mostraremos información breve de cada componente a tener en cuenta.

Los Componentes

La selecion de los siguientes componentes, la hemos elaborado según nuestra experiencia y criterio profesional sobre los mejores componentes de calidad y rendimiento del mercado. Esta lista la iremos actualizando en la medida de lo posible.

1. Caja

La caja de los ordenadores es un elemento básico, será donde instalaremos todos los componentes, por eso partimos eligiendo el factor de forma de la caja, de ella dependerá el tipo de placa base y el resto de componentes que podremos instalar en ella.

Existen de distintas formas y tamaños, cuanto más exclusivo sea su diseño y más resistentes, más cara será.

Caja Ordenador Sobremesa Phanteks Evolv
ATX
Phanteks Evolv
Phanteks Enthoo Evolv - Caja Ordenadores de Sobremesa en Valencia
Micro ATX
Phanteks Enthoo Evolv
Caja Phanteks Enthoo Evolv para montaje de ordenadores
iTX
Phanteks Enthoo Evolv

Existen diversos tamaños de caja, las clasificamos de la siguiente forma:

  • Torre, Semitorre, y Minitorre. La torre es para los que necesitan los equipos con la mejor refrigeración posible o para placas base de gran tamaño, como Extended ATX. La Semitorre cuenta con gran cantidad de ranuras de expansión para discos y tienen un amplio interior para todo tipo de componentes, como: ventiladores grandes y tarjetas de gama alta. Suelen ser compatibles con los formatos de placa base hasta ATX. La Minitorre acepta normalmente placas mini-iTX y micro-ATX. 
  • Slim. Pocas posibilidades de expansión, suelen contar con una bahía de 5.25 pulgadas para un lector de DVDs y uno o dos huecos de 3.5 pulgadas para discos. En estos casos hay que recurrir a las capacidades gráficas integradas en el procesador del sistema normalmente. Están pensadas para incluir una placa micro ATX o mini ITX y alguna más.
  • Sobremesa. Es la clásica caja que ocupa más espacio en horizontal y menos en vertical, capacidades de expansión medias.
  • Cubos. Están un peldaño por debajo de las minitorres y suelen permitir el acceso frontal a una unidad de 5.25 y a otra de 3.5 pulgadas, DVD y un lector de tarjetas, Su interior es bastante compacto, normalmente no cuentan con un buen sistema de ventilación.
  • HTPC. Su nombre largo es computadora personal para cine en casa, estaban pensados para centros multimedia para el salón, con la potencia actual de los procesadores y gráficas integradas es posible utilizarlo como nuestro equipo principal, realmente compactos y ocupan poco espacio.
  • Barebone. Incluye en su interior una placa y fuente de alimentación por lo general. Prácticamente están listos para utilizar, faltaria instalar RAM, CPU, GPU y un disco. Este tipo de caja es más compacto que los Cubos.

2. Placa Base

La placa base  es el elemento central de cualquier ordenador, una tarjeta de circuito impreso que es fundamental para montar cualquier componente, por lo que la elección de la misma tiene que cubrir como mínimo todas las necesidades.

No suele haber grandes diferencias de calidad entre ellas con el mismo rango de precio, pueden variar en el chipset que implementan para realizar el control de los distintos elementos, ese chipset viene especificado por los fabricantes de procesadores.

Los fabricantes pueden añadir características adicionales, como un mejor chip de audio o de red, añadir más o menos ranuras PCIe, SATA, Tipo de Socket, etc.

Placa Base
PCiE X16
Ranura de 16 carriles, con una capacidad de 4000 MB/s. Es un estándar para tarjetas gráficas.
PCiE X8
Ranura de 8 carriles, cuenta con una capacidad de 1600 MB/s.
PCiE X4
Ranura de 4 carriles, cuenta con una capacidad de 800 MB/s.
PCiE X1
Ranura con 1 carril, cuenta con una capacidad de 250 MB/s. La encontraremos en la mayoría de placas base.
M.2
Ranura M.2 PCIe Gen3 x4, con una tasa de transferencia de 3200MB/s.
U.2
Usa el protocolo NVMe que aprovecha el ancho de banda de los carriles PCIe Gen3 x4 con una tasa de transferencia de 32 Gb/s.
SATA 3
Una tasa de transferencia de hasta 3 Gb/s.
Socket CPU 1151
LGA 1151 cuenta con 1151 pines salientes para hacer contacto con la plataforma del procesador. El regulador de voltaje ha sido movido del CPU y puesto en a la placa base.
Ranura DDR4
4 ranuras para memoria RAM DDR4 DIMM.
USB 3.0
Velocidad de transferencia de hasta 5 Gb/s.
USB 3.1 Type C
Velocidad de transferencia de hasta 16 Gb/s.
Chipset
Intel® Z270 Express Chipset.
Conector ATX 8

Conector de alimentación ATX 8 pines 12V.

Conector ATX 24
Conector de alimentación ATX 24 pines.
  • PCiE X16
    Ranura de 16 carriles, con una capacidad de 4000 MB/s. Es un estándar para tarjetas gráficas.
  • PCiE X8
    Ranura de 8 carriles, cuenta con una capacidad de 1600 MB/s.
  • PCiE X4
    Ranura de 4 carriles, cuenta con una capacidad de 800 MB/s.
  • PCiE X1
    Ranura con 1 carril, cuenta con una capacidad de 250 MB/s. La encontraremos en la mayoría de placas base.
  • M.2
    Ranura M.2 PCIe Gen3 x4, con una tasa de transferencia de 3200MB/s.
  • U.2
    Usa el protocolo NVMe que aprovecha el ancho de banda de los carriles PCIe Gen3 x4 con una tasa de transferencia de 32 Gb/s.
  • SATA 3
    Una tasa de transferencia de hasta 3 Gb/s.
  • Socket CPU 1151
    LGA 1151 cuenta con 1151 pines salientes para hacer contacto con la plataforma del procesador. El regulador de voltaje ha sido movido del CPU y puesto en a la placa base.
  • Ranura DDR4
    4 ranuras para memoria RAM DDR4 DIMM.
  • USB 3.0
    Velocidad de transferencia de hasta 5 Gb/s.
  • USB 3.1 Type C
    Velocidad de transferencia de hasta 16 Gb/s.
  • Chipset
    Intel® Z270 Express Chipset.
  • Conector ATX 8

    Conector de alimentación ATX 8 pines 12V.

  • Conector ATX 24
    Conector de alimentación ATX 24 pines.

Existen placas base en varios formatos para poder usarse en distintos tamaños que están estandarizados para que entren sin problemas en las cajas, aunque hay fabricantes que estiran un poco cada uno de los tamaños según sus necesidades.

Los tamaños más comunes son:

3. CPU

Es el corazón del ordenador y la unidad de procesamiento central, es el hardware dentro de un ordenador, encargado de realizar operaciones básicas aritméticas, lógicas y de entrada/salida del sistema.

Todas las CPU de hoy día son microprocesadores ya que contienen un solo circuito integrado (chip). Un ordenador puede tener más de una CPU; denominado multiprocesamiento, algunos pueden contener varias CPU en un solo chip denominados procesadores multinúcleo.

La potencia de los procesadores no depende únicamente de la frecuencia base y turbo (GHz) velocidad a la que puede trabajar la CPU, la arquitectura interna con la que estén creados, la cantidad de memoria caché que incluyan o el número de instrucciones que pueden ejecutar simultáneamente también son aspectos importantes.

El procesador va instalado en la placa base por eso hay que comprobar la compatibilidad del socket/zócalo.

  • Intel® Xeon®
  • AMD RYZEN™
  • Intel® Core™ X-Series
  • AMD FX™
  • Intel® Xeon®
    W-2133
    Zócalo: FCLGA2066
    Litografía: 14 nm
    Memoria Max: 512 GB
    Nucleos: 6
    Frecuencia Max: 3.9 GHz
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  • AMD RYZEN™
    5 2400G
    Zócalo: AM4
    Litografía: 14nm
    Memoria Max: -
    Nucleos: 4
    Frecuencia Max: 3.9 GHz
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  • Intel® Core™ X-Series
    i9-7980XE
    Zócalo: FCLGA2066
    Litografía: 14nm
    Memoria Max: 128 GB
    Nucleos: 18
    Frecuencia Max: 4.4 GHz
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  • AMD FX™
    FX-9590
    Zócalo: AM3+
    Litografía: 32nm SOI
    Memoria Max: -
    Nucleos: 8
    Frecuencia Max: 5.0 GHz

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4. TARJETA GRÁFICA

Es el componente encargado de realizar los procesos gráficos, casi todo lo que vemos en pantalla. Elegir adecuadamente una tarjeta gráfica,  no es tan sencillo como parece, la fuente de alimentación, la placa base y las ranuras PCI son los primeros elementos que hay que comprobar compatibilidad.

Las tarjetas gráficas actuales tienen un tamaño considerable y podría no tener cabida dentro de la caja junto con el resto de componentes. Los modelos de alta gama suelen requerir el espacio de dos ranuras PCIe.

NVIDIA TITAN XP NVIDIA TITAN XP
NVIDIA TITAN XP

CUDA® Cores: 3840
Frecuencia acelerada: 1582 MHz
Memoria instalada: 12 GB GDDR5X
Ancho de banda de memoria: 547.7 GB/s
Consumo: 250 W

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AMD RADEON™ RX VEGA⁶⁴ AMD RADEON™ RX VEGA⁶⁴
AMD RADEON™ RX VEGA⁶⁴

Procesadores Stream: 4096
Frecuencia acelerada: 1546 MHz
Memoria instalada: 8 GB de HBM2
Ancho de banda de memoria: 484 GB/s
Consumo: 295 W

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De nada sirve adquirir una tarjeta de alta gama si la memoria y/o el procesador no están equilibrados con la tarjeta gráfica, incluso el monitor puede ser un cuello de botella que requiera una renovación, seria tirar el dinero invertir en una gráfica para jugar a 4K si nuestra pantalla es solo 1080p y no tenemos intención de adquirir una pantalla con resolución 4K (UHD).

En cada modelo de tarjeta gráfica hay innumerables características que nos marcan la potencia y rendimiento. La más directa son los TFLOPS de potencia bruta, los núcleos CUDA o la velocidad/frecuencia (Ghz) de funcionamiento. La potencia bruta y el tipo de memoria que incluye DDR3, DDR4, DDR5, nos marcará buena parte de la decisión a la hora de escoger la tarjeta gráfica.

Algunos usuarios necesitan un ordenador dedicado a la edición de vídeo, creación 3D, una configuración gráfica compuesta por más de una tarjeta gráfica dedicada, esa posibilidad de combinar varias tarjetas gráficas en un único ordenador tiene una denominación diferente según el modelo de fabricante que escojamos, AMD (crossfire) y Nvidia (SLI).

5. MEMORIA RAM

Debemos prestar atención a la hora de elegir la memoria, de que los posibles disipadores que incluyan no choquen con el ventilador de la CPU. En las fichas de las memorias se indica su altura y en las fichas de los disipadores se incluye la altura máxima de las memorias. 

Los chipsets actuales de Intel de la generación Skylake y Kaby Lake aceptan velocidades de al menos 2133 MHz, y otros permiten velocidades mayores mediante overclocking de la RAM. Los equipos se pueden configurar con hasta 64 GB de RAM en cuatro módulos de 16 GB, o hasta 128 GB en las placas con chipset X99.

G.SKILL TRIDENT Z RGB G.SKILL TRIDENT Z RGB
G.SKILL TRIDENT Z RGB

Capacidad: 16GB
DDR4 PC-34100 • 19-19-19-39
Unbuffered • NON-ECC • DDR4-4266
1.4V

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BALLISTIX SPORT LT BALLISTIX SPORT LT
BALLISTIX SPORT LT

Capacidad: 8GB
DDR4 PC4-19200 • 16-16-16
Unbuffered • NON-ECC • DDR4-2400
1.2V

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Además de la frecuencia (MHz) máxima de trabajo un parámetro a tener en cuenta es la latencia, es un parámetro que indica lo rápido que es capaz de acceder la memoria a los datos. Éste valor, está asociado con las siglas CL (CAS Latency), será mejor cuanto menor sea la cifra.

En las especificaciones de la memoria RAM se identifica con las cifras CL9, CL8, CL7, en estos casos la memoria CL7 será mejor que una CL9 si nos referimos a la misma frecuencia de trabajo para ambas. Otro punto a tener en cuenta es el voltaje, es recomendable que sea lo más bajo posible.

6. ALMACENAMIENTO

Este componente es el hardware que se encarga de almacenar archivos, actualmente se comercializan de varios tipos y tecnologías, los factores de forma mas comunes son 2,5 y 3,5 pulgadas:

  • HDD (Hard Disk Drive): utiliza un sistema de grabación magnética y se compone básicamente de uno o más discos rígidos unidos por un mismo eje que gira a gran velocidad.
  • SSD (Solid State Drive): se caracteriza por una alta velocidad de transferencia de datos y unos tiempos de acceso mínimos a la información. se ofertan en diversos formatos, siendo cada vez más común el M.2, está formado por por memorias de circuitos integrados para almacenar la información por lo que es muy rápido, fiable y físicamente duradero ya que no tienen partes móviles o mecánicas y consume menos energía.
  • Híbrido : estas unidades combinan las ventajas de los HDD y SSD, consisten en acoplar un conjunto de unidades de memoria flash dentro de la unidad mecánica, utilizando el área de estado sólido para el almacenamiento dinámico de datos de uso frecuente y el área mecánica para el almacenamiento masivo de datos, logrando un rendimiento cercano al SSD.
WD BLACK PERFORMANCE WD BLACK PERFORMANCE
HDD
WD BLACK PERFORMANCE

Capacidad: 1TB
Interfaz: SATA 6Gb/s
Factor de Forma: 3,5 pulgadas
Velocidad de transferencia: 150Mb/s
Velocidad de rotación: 7200rpm

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Samsung 860 Pro Samsung 860 Pro
SSD
Samsung 860 Pro

Capacidad: 1TB
Interfaz: SATA 6Gb/s
Factor de Forma: 2,5 pulgadas
Velocidad de Lectura: 560 MB/s

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Samsung 960 PRO M.2 Samsung 960 PRO M.2
NVMe SSD
Samsung 960 PRO M.2

Capacidad: 2TB
Interfaz: PCIe 3.0 x4
Factor de Forma: M.2
Velocidad de Lectura: 7000 MB/s

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7. REFRIGERACIÓN

Una buena refrigeración para el procesador (CPU) es necesaria, ya sea por aire con un disipador, ventilador y/o líquida, la acumulación de calor de los componentes, tarjeta gráfica, procesador, discos duros, placa, fuente, hace que rindan peor, consuman más electricidad y provocan una aceleración en su desgaste y disminución de su vida útil.

Refrigeración:

  • Disipador CPU: su compra no es obligada ya que la mayoría de procesadores trae su propio disipador de serie, pero si realiza overclocking es fundamental mantener la CPU a baja temperatura.
  • Ventilación Caja: básicamente se trata de la circulación de aire en la dirección correcta, por un lado entrara aire a temperatura ambiente y por el lado opuesto lo extraerá.
  • Refrigeración Líquida: se utiliza un líquido especial mejor conductor térmico que el aire absorbiendo el calor de los componentes, este líquido se enfría al comienzo del circuito y comienza el ciclo de nuevo, está en constante movimiento y nunca deja de circular líquido. Requiere de una circuitería, tuberías, un depósito, un radiador con su ventilador y una bomba hidráulica.
MASTER AIR G100M MASTER AIR G100M
Disipador CPU
MASTER AIR G100M

D.Ventilador: 145 x 154 x 74,5 mm
D.Disipador: 143 x 143 x 51,7 mm
Flujo de aire: 22,63 CFM
Nivel de sonido: 16-37 dBA
Velocidad: 600-2400 RPM

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ML140 PRO ML140 PRO
Ventilación Caja
ML140 PRO

Tamaño: 140x25 mm
Flujo de aire: 20-97 CFM
Nivel de sonido: 16-37 dBA
Velocidad: 400-2000 RPM

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HYDRO SERIES™ H80I V2 HYDRO SERIES™ H80I V2
Refrigeración Liquida
HYDRO SERIES™ H80I V2

T.Radiador: 154x123x49 mm
T.Ventiladores: 120x120x25 mm
Flujo de aire: 70,69 CFM
Nivel de sonido: 37,7 dBA
Velocidad: 2435 RPM

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En casi todas las refrigeraciones implica la inclusión de ventiladores para introducir aire frío o extraer el caliente, tanto del equipo como de la CPU. Los más comunes consisten en un bloque de metal conductor del calor que aleja el calor generado por el componente a través de varios caloductos y se disipa con un ventilador. Esos casi, son disipadores pasivos y no llevan ventilador.

8. FUENTE DE ALIMENTACIÓN

La fuente es un componente esencial ya que se encargará de administrar energía continua a todos los componentes, por lo que habrá que tener en cuenta que potencia consume cada uno de los componentes según las especificaciones del fabricante para saber que capacidad (W) como mínimo deberá tener la fuente.

Corsair CX550M
80 Plus Bronze
Corsair CX550M

Max. Output Capacity: 550 W
Factor de Forma: ATX
PFC: Activo

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Corsair RM850X
80 Plus Gold
Corsair RM850X

Max. Output Capacity: 850 W
Factor de Forma: ATX
PFC: Activo

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Thermaltake Toughpower iRGB
80 Plus Titanium
Thermaltake Toughpower iRGB

Max. Output Capacity: 1250 W
Factor de Forma: ATX
PFC: Activo

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La certificación 80 Plus se ofrece a los productos que tienen más de un 80% de eficiencia energética en un 20%, 50% y el 100% de su carga energética, y un factor de potencia de 0,9 o mayor al 100% de su carga. Es la energía eléctrica perdida en forma de calor ha de ser del 20% o menos, en los niveles de carga especificados, para así reducir el uso de electricidad.

Certificaciones 80 Plus
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Sea cual sea tu caso, lo ideal es nuestro asesoramiento profesional, para saber qué tipo de configuración y orientación le va a dar al equipo así podran nuestros técnicos seleccionar el conjunto de componentes más adecuado y óptimo.

Hay que tener en cuenta que no todos los componentes trabajan de forma óptima entre unos y otros, por eso nuestros técnicos comprueban todos los requisitos y compatibilidades, para que todo funcione a la perfección y no se elijan cosas incompatibles o que no se vayan a aprovechar.


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